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波峰焊的工藝流程：焊接前的準(zhǔn)備→開波峰焊機(jī)→設(shè)置焊接參數(shù)→首件焊接并檢驗(yàn)→連續(xù)焊接生產(chǎn)→送修板檢驗(yàn)。波峰焊的操作步驟如下。
1. 焊接前的準(zhǔn)備
   ①檢查待焊PCB(該P(yáng)CB已經(jīng)過涂覆貼片膠、SMC/SMD貼片膠固化并完成 THC插裝工序后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫膠帶粘貼住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有較大尺寸的槽和孔，也應(yīng)用耐高溫膠帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB 的上表面。(水溶性助焊劑應(yīng)采用液體阻焊劑，涂覆后放置30min 或在烘燈下烘 15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗。)
②用密度計(jì)測(cè)量助焊劑的密度，若密度偏大，用稀釋劑稀釋。
③如果采用傳統(tǒng)發(fā)泡型助焊劑，將助焊劑倒入助焊劑槽。
2. 開爐
① 打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。
②根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶(或夾具)的寬度。
3.設(shè)置焊接參數(shù)
  ①發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從 PCB上表面的通孔處觀察，應(yīng)有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透到元件體上。
  ②預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定(PCB上表面溫度一般在90~130℃之間，大板、厚板及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
③傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接 PCB的情況設(shè)定(一般為0.8~1.92m/min)，
   ④焊錫溫度：必須是噴上來的實(shí)際波峰溫度為250℃±5℃(無鉛260℃±10℃)時(shí)的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實(shí)際溫度高約5~10℃。
⑤測(cè)波峰高度：將波峰高度調(diào)到超過 PCB底面，在PCB厚度的1/2~2/3處。
4.首件焊接并檢驗(yàn)(待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行)
  ①用自動(dòng)上板機(jī)，或人工把PCB輕輕放在傳送帶(或夾具)上，機(jī)器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等操作。
②在波峰焊出口處接住PCB。
③按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10666—1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續(xù)批量生產(chǎn)。
5. 連續(xù)焊接生產(chǎn)
①方法同首件焊接。
   ②下板機(jī)自動(dòng)卸板，或人工在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序(或直接送連線式清洗機(jī)進(jìn)行清洗)。
   ③連續(xù)焊接過程中根據(jù)產(chǎn)品的具體情況，定時(shí)或按抽樣規(guī)則進(jìn)行抽檢，或每塊印制板都進(jìn)行檢查，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)檢查原因，對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。

6. 檢驗(yàn)

(1)雙面板金屬化孔通孔元件優(yōu)良焊點(diǎn)的條件
①外觀條件(見圖 13-7)。

●焊盤和引腳周圍全部被焊料潤(rùn)濕。
●焊料量適中，避免過多或過少。
●焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑。
●無針孔和空洞。
●必須形成適當(dāng)?shù)腎MC金屬間化合物(結(jié)合層)。
●沒有開裂和裂紋。
(2)檢驗(yàn)方法?
目視或用2~5倍放大鏡、3.5~20倍顯微鏡觀察(根據(jù)組裝密度選擇)或AOI檢測(cè)。
(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(按照 IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn))
●焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔、砂眼。
●焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤(rùn)濕角θ應(yīng)小于 90°， 以15~45°為最好，

如圖13-8(a)所示；片式元件的潤(rùn)濕角θ小于 90°，

焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處包面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，如圖13-8(b)所示。

●雙面板通孔元件焊料在插裝孔中100%填充，至少達(dá)到75%以上。
●漏焊、虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少。
●焊接后貼裝元件無損壞、無丟失，端頭電極無脫落。
●雙面板時(shí)，要求插裝元器件的元件面焊盤潤(rùn)濕性好(包括元件引腳和金屬化孔)。
●焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，不允許阻焊膜起泡和脫落。
 
7. 關(guān)機(jī)
①關(guān)掉錫鍋加熱電源。
②關(guān)閉助焊劑噴霧系統(tǒng)。旋下噴嘴螺帽，放入酒精杯內(nèi)浸泡。
③溫度降到150℃以下時(shí)關(guān)掉設(shè)備總電源。
④擦凈工作臺(tái)上殘留的助焊劑，清掃地面。
⑤關(guān)掉總電源。